Semper_fid

Нажаль, ні, валютних карт не маю. Сподіваюсь що відповідь ще актуальна)

зашел в приложение, прошелся по картам - все ок. Андроид, сяоми.

Моя рекомендация - лист х/к + лазер.Лазер обеспечит намного выше скорость порезки что положительно скажется на тепловложениях в лист при резке.

Слишком много факторов, от которых зависит резка. От лазера ведет намного меньше, лазером легко можно оставить соединительные мостики. Если деталь мелкая, а ее на листе много - можно резать массивом, например отрезать какую-то группу , сделать технологический отступ в 10-20 мм, и резать следующую группу. Если деталь прямоугольная то вышеописанный метод подходит идеально и его можно нарезать сплошными длинными резами по группам.

Я бы на МИОС после одной восстановленной матрицы нам для производства не обращался бы... Тема интересная. Какие-то системы ЧПУ упоров планируете?

Советую открыть паспорт станка. Там расписано где, какой, сколько и его класс точности. Свои подшипники (не шпиндельные) брал в Харькове на Ирбисе, но 4 класса не было. Еще , говорят впк подшипник хорошая контора.